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自由空間隔離器環氧樹脂(GK-FSIE系列)

光隔離器

自由空間隔離器環氧樹脂(GK-FSIE系列)

自由空間隔離器環氧樹脂設計用於整合在雷射二極體封裝內,以防止背向反射。高隔離度、低插入損耗和大孔徑特性使其能夠靈活適應不同的二極體雷射封裝要求。

    描述1

    規格

    範圍

    單元

    單級  雙級

    中心波長 (λc)

    奈米

    1310年,1550年

    典型值插入損耗

    分貝

    0.12, 0.20

    最大限度。插入損耗

    分貝

    0.30, 0.50

    峰值隔離

    分貝

    40,55

    分鐘。隔離,23℃

    分貝

    30、40

    通光孔徑

    毫米

    0.4 - 0.9

    最大限度。光功率(連續波)

    毫瓦

    300

    輸入偏振面

    -

    按照指示

    輸入平面的傾斜角

    程度

    6

    工作溫度

    0 至 + 60

    儲存溫度

    -40至+85

    封裝尺寸

    自由空間隔離器環氧樹脂(GK-FSIE系列)

    產品描述

    自由空間隔離器系列是雷射系統設計中的重要組成部分,特別是用於防止可能降低雷射性能或損壞雷射二極體的背向反射。以下是其主要功能及其優點的摘要:

    雷射二極體封裝內的整合:此隔離器設計為直接整合到雷射二極體封裝中。這種整合方法有助於最大限度地減少源背向反射的影響,保護雷射二極體免受潛在損壞。

    高隔離度:隔離器提供高隔離度,這意味著它可以有效阻擋反向傳播的光。這對於防止背向反射到達雷射二極體至關重要,因為背向反射會造成乾擾、降低效率,甚至損壞二極體。

    低插入損耗:隔離器具有較低的插入損耗,可確保光訊號在通過設備時功率的降低最小。這對於在不犧牲輸出功率的情況下維持雷射系統的性能非常重要。

    大光圈:隔離器的大孔徑使其能夠容納不同大小的雷射光束,使其成為滿足各種雷射二極體封裝要求的靈活解決方案。此功能可確保隔離器可與各種雷射二極體封裝一起使用,而無需自訂。

    靈活性:高隔離度、低插入損耗和大孔徑的組合使得自由空間隔離器系列具有高度的靈活性。它可以適應不同的雷射二極體封裝設計,簡化整合過程並減少對專用組件的需求。